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中信建投5月11日證券研報(bào)表示,當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)繼續(xù)把握AI硬件投資機(jī)會(huì),重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程以及周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏。(1)AI浪潮下硬件投資機(jī)會(huì):人工智能開(kāi)啟算力時(shí)代,硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石,算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益,先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程制造筑牢硬件底座。(2)國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn):“安全與自主”為長(zhǎng)期發(fā)展主線下,半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。(3)繼續(xù)關(guān)注周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏:當(dāng)前半導(dǎo)體周期逐步探底,各環(huán)節(jié)將相繼完成庫(kù)存去化,隨著需求復(fù)蘇回暖,電子行業(yè)有望觸底反彈,關(guān)注超跌板塊的底部布局機(jī)會(huì)。
(文章來(lái)源:界面新聞)
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