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國金證券:預計先進封裝EMC復合增長11% 國產替代正當時
2023-04-11 08:36:05    證券時報


(資料圖片)

國金證券研報認為,AI高性能需要GMC/LMC這類高端EMC,預計先進封裝EMC市場未來5年復合增速11%;當前日系EMC供應商規(guī)模更大、占據(jù)高端產品,先進封裝EMC國產化率幾乎為零;國內終端設計廠帶動上游關鍵材料國產替代,國內廠商如華海誠科在技術上已經有所突破,國產替代正當時。建議關注注華海誠科(標的稀缺性,技術和客戶優(yōu)勢強)和聯(lián)瑞新材(競爭力強,布局具有壟斷性的客戶參與高端競爭)。

(文章來源:證券時報)

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